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家电芯片行业发展情况(家电芯片行业发展情况报告)

2023-11-16 8300 0 评论 行业动态


  

本文目录

  

  1. 哪些电器的芯片含金
  2. 行业热点专题分析丨集成电路行业
  3. 电源管理芯片市场现状及未来发展趋势详解

手机、电脑、电视等电子用品的电路板芯片都有黄金,只是成分多少而已。

  

黄金在电脑主板上很多地方都有使用:IDE接口、PCI Express插槽、PCI、AGP和ISA中,以及其他的一些接口,跳线,处理器的插座,在老主板的DIMM上也有,这些都是经常覆盖着几微米厚的黄金层。

  

内存芯片也有黄金,不过很薄,就在金手指(目的是接触式导通)位置可以看到。内存金手指就是内存片与主板插槽连接的,排列整齐的一排触点,也可以说是导体,为了保证外露导电位不被氧化,所以一般是会镀金处理的。

  

2、粉碎电子元器件,放进大烧杯,倒入脱金水,过滤出溶液。

  

3、加入锌粉,吸收金水中的黄金,将沉淀过滤出来(2h)。

  

4、加稀硝酸和沉淀反应,用滤纸过滤出沉淀(有毒气放出)。

  

5、金粉和稀硫酸一起加热,去除杂质。

  

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不仅仅包含集成电路市场,也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场,甚至延伸至设备、材料市场。

  

集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间,商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础,多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来5年 10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

  

如何正确看待集成电路行业?“缺芯”环境下对集成电路行业是挑战还是机遇?未来的发展趋势是什么?

  

2016年以来,我国集成电路产量稳步提升。2020年我国集成电路产量达2612.6亿块,同比增长16.2%;2021年10月,我国集成电路产量达2975.4亿块,同比增长48.1%。

  

(二)集成电路产业规模高速增长

  

2016至2020年,中国集成电路产业销售额从4335.5亿元增长至8848亿元,2021年前三季度集成电路产业销售额已达到6858.6亿元。这主要受物联网、新能源汽车、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下,中国集成电路行业规模持续保持高速增长。

  

我国集成电路产业的自给率较低,尤其在中高端芯片领域,依赖进口的现象较为严重。2020年集成电路进出口量逆差2837亿块,进出口金额逆差2334.4亿美元。2021年前三季度,集成电路进出口量逆差2454.4亿块,进出口金额逆差2039.9亿美元。

  

集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区,2020年华东地区集成电路产量占比51.6%。江苏集成电路产量最高,占比32%。甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超10%。

  

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,港交所股份代号:00981,上交所科创板证券代码:688981)及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

  

公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础,运用数百种专用设备和材料,基于精心设计的工艺整合方案,经上千道工艺步骤,在晶圆上构建复杂精密的物理结构,实现客户设计的电路图形及功能。

  

紫光国芯微电子股份有限公司(股票代码:002049)是紫光集团有限公司旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业,同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。

  

杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码:600460)是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

  

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

  

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地,业务机构分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

  

珠海全志科技股份有限公司(股票代码:300458)成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

  

以数字化引领高精尖产业发展。优化高精尖产业发展政策,促进重大项目落地。壮大信息技术、健康医疗、智能制造、区块链和先进计算等优势产业规模,做优做强集成电路、新材料等战略性新兴产业,推进高级别自动驾驶示范区建设,加快卫星航天、高端精密仪器和传感器等产业发展。实施产业基础再造和重大技术改造升级工程,落实中小企业数字化赋能行动方案,推动产业数字化智能化绿色化升级改造。

  

投资76亿美元的中芯京城逻辑芯片12英寸工厂、以及存储芯片制造12英寸工厂的建设;燕东8英寸生产线产能爬坡,赛微8英寸MEMS生产线进展。

  

强化科技创新策源功能。加快打造国家战略科技力量、建设国家实验室,争取更多重大科技基础设施落户。加强国际协同创新,继续办好世界顶尖科学家论坛。全力实施三大“上海方案”(提示:集成电路、人工智能、生物医药),加快突破一批关键核心技术。加快培育一批“硬科技”企业科创板上市。建设上海知识产权保护中心,打造国际知识产权保护高地。

  

强化高端产业引领功能。着力增强产业链供应链自主可控能力,大力构建一批战略性新兴产业增长引擎,开展民用飞机制造、高端医用材料等补链强链行动,推动集成电路、新能源汽车、高端装备等先进制造业集聚发展。

  

先进逻辑芯片(中芯国际、华虹集团)、格科CIS芯片工厂、闻泰车规芯片制造厂、积塔半导体工厂、新微半导体6英寸工厂的进展、EDA公司国微思尔芯、概伦IPO。

  

加快提升自主创新原始创新策源能力。以科技创新三年行动计划为抓手,加快重大科技设施平台建设,高标准打造国家新一代人工智能创新发展试验区,加快建设新一代超级计算机、大型地震工程模拟研究设施、国家合成生物技术创新中心,推进国家应用数学中心、组分中药国家重点实验室等建设,谋划建设海河实验室。加快提升科技型企业创新能级,国家高新技术企业总量超过8000家。打造高校科技成果转化“首站”和区域创新“核心孵化园”,全年培育市级大学科技园3家。成立京津冀科技成果转化基金,高标准建设中国(天津)知识产权保护中心。

  

加快构建现代工业产业体系。坚持制造业立市,制定实施制造强市建设三年行动计划。推进“中国信创谷”“细胞谷”建设,做强做大生物药、现代中药、高端医疗器械等产业,建设现代中药创新中心、北辰京津医药谷,加快氢能产业布局。发展壮大高端装备、汽车、石油化工、航空航天等优势产业,推动冶金、轻纺等传统产业高端化、智能化、绿色化升级。大力发展智能制造,建设数字车间、智能工厂100家。着力打造集成电路、车联网等10大产业链,提高产业配套率,发展壮大信息安全、动力电池等国家级先进制造产业集群。推动三星电机陶瓷电容器三期扩能、爱旭科技高效晶硅电池等项目投产,加快中科曙光基地二期、一汽丰田、恒大新能源汽车等项目建设。

  

提升产业链供应链现代化水平。把发展经济的着力点放在实体经济上,加快构建现代产业体系。

  

持续发展先进制造业。汽车产业,加快向高端化、智能化、绿色化升级,强化车辆控制软件、车规级芯片等技术研发应用,推动博世庆铃氢燃料发动机、比亚迪动力电池、领巢9挡自动变速器等项目建设,扩大长安、金康、吉利等新能源汽车产销规模,高标准建设车联网先导区,持续提升整车品牌价值。电子产业,坚持研发、制造同步发力,拓展功率半导体、超高清视频、智慧家居等产业发展空间,支持联合微电子中心硅基光电子项目发展,加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。

  

加快发展数字经济。构建“芯屏器核网”全产业链,做大集成电路、新型显示产业规模,提升先进传感、电子元器件发展水平,丰富智能终端产品,完善工业互联网体系,加速区域和行业标识解析二级节点建设,培育壮大工业互联网平台企业。

  

华润微重庆12英寸功率器件产线建设、联合微电子中心硅光产线建设。

  

集成电路行业最新的国内外动态有哪些?未来的发展趋势是什么?“缺芯”环境下集成电路行业又面临哪些机遇与挑战呢?欢迎私信小信获取本期《行业热点专题分析报告——集成电路产业》全文。

  

经济市场风云变幻,金融市场潮涨潮落,政策风向导航未来形势,而作为这些变化的直接承接体的产业,其自身的运行、技术变革、结构调整等因素又会直接或间接的作用于经济、金融,促进某些政策的出台。上述中所涉及到的宏观环节,中观环境等时刻都在迸发着热点事件。任何一个热点事件在一定的范围内都会对产业的运行以及下一步经济、金融形势的发展产生或直接或间接的影响。而银行作为贯穿经济宏观、中观、微观的血脉,任何一个热点事件的产生都有可能对银行的业务产生机会或者是风险。针对此,银联信特别推出了《行业热点专题分析报告》。

  

《行业热点专题分析报告》专注于为银行对“热点、难点、重点”话题进行深入分析,把控热点事件的发生会对银行的经营管理产生何种影响及最新影响趋势。《行业热点专题分析报告》将对此进行全方面、多层次的归纳、总结、分析,帮助银行清晰地把握事件的前因后果、趋势影响,以便做出最佳的管理决策。

  

电源管理集成电路(IC)属于模拟芯片,是电子设备的电能供应心脏,负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能。电源管理芯片是电子设备中的关键器件,其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,广泛应用于各类电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场之一。

  

电源管理芯片同步电子产品技术和应用领域升级,产品种类繁多。主要类型包括:电源管理、AD/DC、DCDC、锂电池充电管理芯片、CPU电源监测电路、负载开关、LED驱动器等。广泛应用于手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域,随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展,电源管理芯片下游市场持续发展。

  

2、产业链剖析:产业链条长多企业布局

  

随着半导体行业的发展,手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等下游需求的拉动,电源管理芯片的应用逐渐增加,推进电源管理芯片产业链的完善及向上下游的延伸。

  

从产业链条来看,电源管理芯片上游为晶圆制造,封装测试等环节,下游为经销商,模组厂及整机厂商等。

  

行业发展历程:行业进入快速拓展阶段

  

2000年以前国内电源管理芯片行业处于萌芽发展阶段,该阶段企业多以中外合资公司为主,布局电源管理芯片业务。2000-2008年随着中国通信及工业等的而发展,国内以圣邦股份、韦尔股份等为代表的优势企业纷纷成立,国内电源管理芯片起步发展。至2017年受优势企业在电源管理芯片领域研发投入及技术积累的不断增加,进入市场的发展阶段,企业的重视程度、市场竞争力不断增加,部分企业上市发展。2018年中美贸易摩擦及芯片“卡脖子”的制约增加了我国各领域对芯片研发及自主生产能力的重视,电源管理芯片国产替代化推进行业进入快速拓展阶段。

  

行业政策背景:政策加持,芯片发展获得高度重视

  

我国芯片国产化步履维艰,长期依赖进口,而芯片是整个信息产业的核心,高度依赖进口必然使得我国信息产业发展受制于人。芯片产业也是整个信息产业的核心部件和基石,是国家信息安全的最后一道屏障,芯片高度依赖进口使得整个国家安全受到严重威胁。因此,近年来国家出台了一系列鼓励扶持政策,为芯片行业建立了优良的政策环境,促进芯片及以电源管理芯片为代表的细分领域的发展。

  

1、全球电源管理芯片行业稳定发展

  

模拟芯片是信号处理必不可少的一环,2016-2020年全球模拟芯片市场规模总体波动变化。根据WSTS最新数据显示,2020年全球模拟芯片市场有所好转,全球模拟芯片市场规模为556.58亿美元,同比增加3.2%。

  

电源管理芯片作为模拟芯片的重要领域,市场规模不断增加。2020年全球电源管理芯片市场规模约330亿美元,根据Transparency Market Research电源管理芯片拥有广阔的市场空间,在高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势的推动下,电源管理芯片需求的也将实现巨大増长和升级。未来几年,全球电源管理芯片将保持10%左右的增速持续增长,则预计到2026年全球电源管理芯片将达570亿美元。

  

2、中国电源管理芯片行业稳定发展

  

常见的模拟集成电路最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片。

  

2018-2020年中国模拟芯片市场规模不断增加,2020年模拟芯片业务市场规模约1451.07亿元,占当年中国集成电路规模的16.4%。电源管理芯片作为模拟芯片的重要细分领域,初步统计2020年业务规模763亿元,占模拟芯片市场规模的50%以上。

  

目前,我国多家企业参与电源管理芯片业务的发展,企业多在2000年初成立,2017年经历了一个上市高潮期,圣邦股份、韦尔股份、富满电子等均在2017年获得上市,另外代表企业芯朋微、力芯微、明微电子等也于2020、2021年纷纷上市。表明国内电源管理芯片企业市场地位、市场认可度及竞争力不断提升。

  

目前,我国圣邦股份、韦尔股份、力芯微、富满电子、上海贝岭、全志科技、士兰微、芯朋微、晶丰明源、智光电气十大企业成为国内电源管理芯片的头部优势企业,其中以晶丰明源、圣邦股份、韦尔股份、明微电子及富满电子几大企业电源管理芯片业务营收超过5亿元,处在国内该领域企业的第一梯队,竞争优势不断凸显。

  

据统计国内十大上市公司电源管理芯片的市场份额占比仅为6.83%,国内电源管理芯片的市场份额较低,且国内企业的集中度不高。

  

从各公司电源管理芯片业务的营收对比看,目前晶丰明源点样㢆芯片的营收水平最高,超过10亿元,韦尔股份排名第二,圣邦股份排名第三,均超过8亿元。富满电子、明微电子电源管理芯片的收入也均超过5亿元。从代表性上市企业近三年的业务增长情况看,除全志科技和士微兰2020年收入下降外,2020年其余企业电源管理芯片收入均有明显涨幅。

  

注:①韦尔股份电源管理芯片业务包含电源IC及TVS产品收入。②芯朋微电源管理芯片业务营收包含家用电器芯片、标准电源芯片合计。③晶丰明源电源管理芯片业务营收包含通用LED照明驱动芯片和智能LED照明驱动芯片。④富满微电子电源管理芯片包含LED灯、LED控制及驱动类芯片及电源类管理芯片合计。⑤全志科技电源管理芯片包含LED灯、LED控制及驱动类芯片及电源类管理芯片合计。⑥士兰微电源管理芯片业务包含发光二极管芯片产品。

  

从各公司电源管理芯片营收占比看,电源管理芯片是圣邦微电子、力芯微、富满微电子、芯朋微、晶丰明源公司的主要业务,营收占比均在70%以上。

  

电源管理芯片代表上市企业重视研发投入,头部企业研发投入占比高。其中以全志科技研、圣邦股份、晶丰明源、芯朋微、士微兰及韦尔股份发投入占比均超过10%。

  

所有电子设备都需要电源,电源管理芯片应用领域广泛,但是不同的系统对电源的要求不同,根据不同的应用领域,电源管理芯片下游应用包括移动和消费电子、工业控制、汽车、电信与基建等。目前以消费电子、通信设备、汽车等下游应用占比较高,超过50%。

  

1、电源管理芯片行业国产化替代成为主旋律

  

电源管理IC研发依赖资深工程师经验,具有较高壁垒,产品迭代慢生命周期长,因此盈利稳定性一般高于逻辑芯片公司。而通过兼并收购横向拓展产品品类和部分产品从8寸到12寸迁移的行业趋势正在发生。电源管理IC国内市场空间超过750亿元,目前欧美以德州仪器、英飞凌、高通、ADI等企业为代表占据国内80%以上份额。中国是电源管理芯片下游应用的主要产地,2020年中国智能手机品牌出货量占全球智能手机出货量的20%以上;小家电、空调产量全球占比超过80%;彩电、冰箱产量全球占比超过50%;基站份额约为34%;汽车产量约占全球产量28%。在加强供应链可控性及提升中国芯竞争力的背景下,国内电源管理IC厂商获得更多送样机会,有望加速国产替代。

  

2、应用领域规模及新兴应用场景同步拓展需求

  

由于应用领域规模增长和新兴应用场景的拓展,预计未来电源管理芯片行业将迎来爆发式增长。应用领域规模增长及新兴应用场景的拓展是电源管理芯片主要的增长驱动力。

  

3、产品高效低耗、集成化、数字化、智能化发展

  

未来,受下游应用领域需求的影响,不同领域对电源管理芯片的需求方向发生变动。其中在电源领域,电能转换效率和待机功耗永远是核心指标之一,通过更加先进的电路拓扑技术、更低导阻的功率器件技术、更高开关频率技术、更精巧的高压启动技术等实现电源管理芯片及其电源系统的高效率和低功耗要求。在消费电子领域,电源的轻薄短小一直都是优化用户体验的重点需求,具有更小的体积、更高的集成度、更少的外围器件的电源管理芯片成主要的需求方向。电源管理芯片的输入和输出均为模拟信号,引入数字控制器内核实现在同类常规电源芯片中难以实现的内核数字化功能,另外电源管理芯片的智能化是大势所趋。

  

——以上数据来源于前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》

家电芯片行业发展情况(家电芯片行业发展情况报告)


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